发明名称 |
高密度芯片封装用引线框架 |
摘要 |
本实用新型公开一种高密度芯片封装用引线框架,包括至少一个引线框塑封单元,此引线框塑封单元四周均具有侧边框,所述引线框塑封单元进一步包括若干个等间隔排列的器件单元,相邻器件单元之间具有切割道,所述器件单元进一步包括若干个有效器件单元和至少2个用于识别定位的特征识别单元,所述有效器件单元进一步包括芯片承载区和引线管脚,此芯片承载区位于有效器件单元的中心,所述引线管脚分布于芯片承载区的外围;所述特征识别单元内具有供识别的图案区。本实用新型避免了将大量废料与大量器件单元的混合,尤其针对尺寸小的器件产品,减少了人力将废料与器件单元进行分离的工序;且侧边框和切割道切割分步进行,有利于提高产品良率和刀片的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN205666235U |
申请公布日期 |
2016.10.26 |
申请号 |
CN201620555570.1 |
申请日期 |
2016.06.12 |
申请人 |
苏州倍晟美半导体有限公司 |
发明人 |
翁加林 |
分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种高密度芯片封装用引线框架,其特征在于:包括至少一个引线框塑封单元(1),此引线框塑封单元(1)四周均具有侧边框(2),所述引线框塑封单元(1)进一步包括若干个等间隔排列的器件单元(3),相邻器件单元(3)之间具有切割道(4),所述器件单元(3)进一步包括若干个有效器件单元(5)和至少2个用于识别定位的特征识别单元(6),至少2个用于识别定位的所述特征识别单元(6)位于至少一个引线框塑封单元(1)内,所述有效器件单元(5)进一步包括芯片承载区(7)和引线管脚(8),此芯片承载区(7)位于有效器件单元(5)的中心,所述引线管脚(8)分布于芯片承载区(7)的外围;所述特征识别单元(6)内具有供识别的图案区(61)。 |
地址 |
215024 江苏省苏州市苏州工业园区东长路18号中节能环保科技产业园 |