| 摘要 |
솔더볼과 같은 입출력단자의 용이한 부착을 위하여 실버레이어를 채택한 반도체 패키지 제조용 원레이어 기판 및 이의 제조 방법, 그리고 제조된 원레이어 기판를 이용한 반도체 패키지에 관한 것이다. 즉, 본 발명은 소정의 간격으로 배열되는 복수의 구리필러와; 상기 구리필러의 일면에 적층 부착되는 실버레이어와; 상기 구리필러 및 실버레이어를 감싸면서 프리몰딩되되, 실버레이어의 외면이 노출되도록 프리몰딩되는 절연성의 프리몰딩체; 를 포함하여 구성된 원레이어 기판 및 이의 제조 방법, 그리고 제조된 원레이어 기판를 이용한 반도체 패키지를 제공하고자 한 것이다. |
