| 摘要 |
본 발명은 시그널 핀과 출력단자 등이 케이스에 일체형으로 결합된 상태로 제작되지 않고, 시그널 핀과 출력단자 등을 솔더링으로 선(先) 고정시킨 후 케이스를 후(後) 결합하는 전력용 반도체 모듈 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 전력용 반도체 모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 베이스 플레이트(base Plate)의 상부에 DBC(Direct Bonded Cupper) 기판을 부착하고, 상기 DBC 기판의 상부에 다수 개의 반도체 칩을 결합하며, 상기 반도체 칩에 출력단자(Output Terminal) 및 테두리부에 홈이 형성된 시그널 핀을 전기적으로 연결하는 제1공정; 상기 시그널 핀 및 베이스 플레이트 사이에 상기 시그널 핀을 고정시키기 위한 지지부재를 삽입하는 제2공정; 상기 베이스 플레이트에 상부가 개구된 케이스를 결합하는 제3공정; 상기 케이스의 개구된 상부를 통해 실리콘을 충진하고 경화시키는 제4공정; 상기 케이스의 개구된 상부를 폐쇄시키는 제5공정; 및 상기 홈에 정전기를 차단하기 위한 스프링 단자를 체결하는 제6공정;을 포함하는 전력용 반도체 모듈 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 전력용 반도체 모듈에 관한 것이다. |
