| 主权项 |
1﹒一种承载一个或多个微电子电路之支座,每一电路包括一个或数个元件,特别是半导体元件(34),该支座系由一非导电性片(29)制成,此片之一表面有数个突出物(31,32),各该突出物之端部乃阳导电性,并与一个或多个另外突出物(30,33)之端部相绝缘,包括该等元件(34)之该绝路系被配置于该片同一表面上之该等突出物之间,该等元件之供电转线(5,6,7)连接至该等突出物之转电端;该支座之特点为每一突出物(30,31,32,33)系用电镀而加厚之一裨电层构成之,及其高度超过该(等)半导体元件(34)之高度者2﹒根据上述讲求专利部份第1项所述之一种支座,其特点为该半导体元件具有一块之形状且有突出之供电导线(5,6,7),此等导线伸展一平面中且穿过该状半导体元件之较大表面之一,各该供电导线系直接连接至设于该支座上之各转体(35,38,37),举例而言,以蒸气沉积而予以设置者,且在距该连接点颇远地区中之每一上述导体,系用电镀予以加厚以形成一突出物者3﹒根据上述请求专利部份第1或2项所述之一种支座,其特点为该片系由玻璃制成者。4﹒设有一并合电路之一薄片,此拼合电路乃包括各电阻器及固定于其上之如前述请求专利部份中第1,2或3项所述之支座,此种电阻器及支座系连接至设于该片上由诸导体所构成之一模形者。 |
