发明名称 SUBSTRATE DEPOSITION SYSTEM
摘要 기판 증착시스템이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 증착시스템은, 상호 인접하게 연속적으로 배치되며, 상호 다른 공정가스가 주입되어 기판에 대한 성막공정이 연속적으로 진행되는 복수의 공정챔버; 공정챔버들 사이에 각각 마련되며, 인접하는 공정챔버로부터 유입되는 공정가스를 배출하여 하나의 공정챔버에 주입된 공정가스가 인접하는 다른 하나의 공정챔버로 유입되는 것을 방지하는 복수의 가스유입 방지챔버; 및 복수의 공정챔버를 따라 기판에 대한 성막공정이 연속적으로 진행되도록, 복수의 공정챔버와 복수의 가스유입 방지챔버를 따라 기판을 연속적으로 이송하는 기판 이송유닛을 포함한다.
申请公布号 KR101687303(B1) 申请公布日期 2016.12.16
申请号 KR20150067014 申请日期 2015.05.14
申请人 주식회사 에스에프에이 发明人 박지훈;신상호
分类号 H01L51/56;H01L21/677;H01L51/00 主分类号 H01L51/56
代理机构 代理人
主权项
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