固定含有导体轨条之一种绝缘箔至一基质上各电流导体之方法

主权项

1﹒固定含有多数导体轨条之一绝缘挠性箔至一基质上之各电流导体之一方法,而一电气元件例如一半导体元件系被固定至该等轨条上,在该箔中伸至箔边缘之该等导体轨条系就含有一层焊锡之该等电流导体而对准并被焊接至该等电流导体上,该方法之特点为箔之不含该等导体轨条之一面系被放置于该基质上,以便该等导体轨条指向离开该等电流导体之方向,以便一加热元件系被放置于该箔附近之至少一个电流导体上因而电流导体之焊锡被熔化,以便被加热之元件之末端被向上移动至该相关导体轨条末端上方,在其中由于黏着之结果,焊锡即浸润导体轨条之末端及在其中当更进一步向上移动后,焊锡即脱离该经加热之元件,同时形成上小鍚丘于该电流导体与该导体轨条之间者。2﹒根据上述请求专利部份第1项之一方法,其特点为所有导体轨条均同时被连接该至等对应之电流导体上者。3﹒一基质具有一绝缘挠性箔而系按照请求专利部份第1或2项之方法予以连接者。