| 摘要 |
본 발명에 관련된 배선 형성 방법은, 하층 배선(2) 상에 형성된 절연 수지층(3)의 상면의 콘택트홀 형성 개소에, 광흡수에 의해 도전성을 발현하는 잉크(6)를 도포하는 공정과, 잉크(6)에 광조사하여, 상기 잉크(6)를 도체화시킴과 더불어, 상기 잉크(6)의 발열에 의해 상기 잉크(6)의 도포면 아래의 절연 수지층(3)을 제거함으로써, 콘택트홀(5)을 형성하는 공정을 포함한다. 콘택트홀(5)에 있어서 하층 배선(2)과 도통하는 상층 배선(4)을 절연 수지층(3)의 상면에 형성하는 공정을 더 행해도 된다. |
