| 摘要 |
본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 내부에 기판을 처리하는 공간을 제공하는 하우징, 상기 하우징 내에서 기판을 지지 및 회전시키는 스핀헤드, 상기 스핀헤드에 놓인 기판으로 제 1 처리액을 분사하는 제 1 노즐부재를 갖는 분사유닛을 포함하되, 상기 제 1 노즐부재는, 내부에 상기 제 1 처리액이 흐르는 분사유로 및 상기 분사유로와 연통되어 상기 기판으로 상기 제 1 처리액을 분사하는 제 1 토출구를 포함하는 몸체, 상기 몸체 내에 설치되고, 상기 분사유로에 흐르는 상기 제 1 처리액에 진동을 제공하는 진동자, 상기 몸체로 상기 제 1 처리액을 가압하여 공급하는 펌프 , 상기 진동자에 연결되어 상기 진동자를 동작시키는 전원; 그리고 상기 제 1 노즐부재를 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 제어기는 상기 제 1 노즐부재로 상기 제 1 처리액을 분사할 때, 상기 진동자가 작동되도록 상기 전원을 제어한 후에, 상기 제 1 처리액이 상기 몸체 내에 미치는 압력이 발생되도록 제어할 수 있다. |
