| 主权项 |
1﹒沉积金属铜于催化活性之表面上之方法,即利用水溶液中亚铜离子之重新分配,使有效地沉积金属铜于该表面上;其改进之处包括,于水溶液中迅速使四氨铜离子,实质上完全返原成二氨亚铜离子,然后加入活化调节剂,以有效地控制所成的亚铜离子之重新分配,该活化调节剂使金属铜主要地沉积于该催化活性之表面。2﹒根据请求专利部份第1项之方法,其中于水溶液中实施四氨铜离子之返原,系使用选自包括下列之群中之含氮物质:,与硫酸之盐,与醋酸之盐,2一羟基乙,二一2一烃基乙,对一一苯磺酸,二苯,撑甲醯胺,氨基胍碳酸氢盐,羟胺,羟胺与硫酸之盐,羟胺与醋酸之盐和羟基硫酸铵。3﹒根据请求专利部份第2项之方法,其中该含氮物质系羟基硫酸铵。4﹒根据请求专利部份第2项之方法,其中该含氮物质系2一羟基乙。5﹒根据请求专利部份第1项之方法,其中该活化调节剂系为:(1)选自包括乙二胺,三乙撑四胺和类似烃胺之群中之胺类螯合剂:或(2)选自包括氨基磺酸、羟基羧酸,羧酸、及其混合物之群中之合宜的酸或盐类:或(3)选自包括硫酸和磷酸之群中之酸类活化剂,与选自包括上述合宜之酸或盐类,上述胺类螯合剂,及其混合物之群中之调节剂合并使用。6﹒根据请求专利部份第1项之方法,其中于水溶液中实施该四氨铜离子之还原,系首先形成铜盐水溶液,并加入一种上述之含氮物质,使形成稳定之酸性水溶液,然后再加入足够量的氨,以达成该还原。7﹒根据请求专利部份第1项之方法,其中喷注所生之二氨亚铜离子水溶液于催化活性表面上,成为第一喷流,并喷注所述之活化调节剂第二喷流,于所述之催化活性表面上,与第一喷流互混成为薄水膜,由是亚铜离子经过转变生成金属铜。8﹒根据请求专利部份第1项之方法,其中喷注所生之二氨亚铜离子水溶液及调节剂,于催化活性表面上成为第一喷流,并喷注所述之活化剂第二喷流于所述之催化活性表面上,与第一喷流互混成为薄水膜,由是亚铜离子经过转变生成金属铜。9﹒沉积金属铜于催化活性之表面上之方法,即利用水溶液中亚铜离子之重新分配,使有效地沉积金属铜于该表面上:其改进之处包括加入活化调节剂,使有效地控制亚铜离子之重新分配,该活化调节剂使金属铜主要地沉积于该催化活性之表面;该活化调节剂系为:(a)选自包括乙二胺,三乙撑四胺和类似烃胺之群中之胺类螯合剂;或(b)选自包括氨基磺酸,羟基羧酸,羧酸及其混合物之群中之合宜之酸或盐;或(e)选自包括硫酸和磷酸之群中之酸类活化剂,与选自包括上述之合宜的酸或盐,上述之胺类螯合剂及其混合物之群中之调节剂合并使用。 |
