| 发明名称 |
CONDUCTIVE POLYMER COMPOSITIONS HAVING IMPROVED MOLDABILITY |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS5352559(A) |
申请公布日期 |
1978.05.13 |
| 申请号 |
JP19760127326 |
申请日期 |
1976.10.25 |
| 申请人 |
TORAY INDUSTRIES |
发明人 |
TANAKA HIROYOSHI;FUJII SHIGERU;KOSEKI TERUO |
| 分类号 |
C08L33/00;B01F17/42;B01F17/52;C08L33/02;C08L33/18;C08L33/20;C08L51/00;C08L51/02;C08L67/00;C08L67/02;C08L71/00;C08L71/02;C08L77/00;D01F6/54;D01F8/00;D01F8/04 |
主分类号 |
C08L33/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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