| 主权项 |
1﹒可加工成挠性微孔电池隔片之组合物,包括:(a)热可塑性树脂结合剂,其量介于总组合物重量之约10%和约16%之间;(b)可塑剂,其量介于总组合物重量之约4%和约10%之间;(c)无机填料,其量介于总组合物重量之约19﹒%和23%之间;(d)溶剂,其量介于总组合物重量之约26%和约32%之间;以及(e)非溶剂,其量介于总组合物重量之约28%和约34%之间者。2﹒根据上述请求专利部份第1项之组合物,其中该热可塑性树脂结合剂系聚氯乙烯者。3﹒根据上述请求专利部份第2项之组合物,该聚氯乙烯为伽玛氯乙烯均质聚合物,其量介于总组合物重量之11%和约15%之间者。4﹒根据上述请求专利部份第1项之组合物,其中该可塑剂为单体可塑剂,选自包括对苯二甲酸二辛酯、己二酸二辛酯、和癸二酸二辛酯等基团者。5﹒根据上述请求专利部份第4项之组合物,其中该单体可塑剂为对苯二甲酸二辛酯,其量介于总组合物重量之约4%和约8%之间者。6﹒根据上述请求专利部份第1项之组合物,其中该无机填料为沉降性水合氧化矽,其量介于总组合物重量之约20%和约23%之间者。7﹒根据上述请求专利部份第1项之组合物,其中该无机溶剂系选自包括丙酮、乙醚、二甲基甲醯胺、原氯苯、硝基苯、四氢喃和环己酮等基团者。8﹒根据上述请求专利部份第7项之组合物,其中该溶剂为环己酮,其量系介于总组合物重量之约26%和约30%之间者。9﹒根据上述请求专利部份第1项之组合物,其中该非溶剂为水,其量介于总组合物重量之29%和约33%之间者。10﹒根据上述请求专利部份第1项之组合物,其中该热可塑性树脂结合剂为伽玛氯乙烯均质聚合物,其量介于总组合物之约11%和约12%之间;其中之可塑剂为对苯二甲酸二辛酯,其量介于总组合物重量之约6%和约7%之间;其中之无机填料为沉降性水合氧化矽,其量介于总组合物重量之约22%和23%之间;其中之溶剂为环己酮,其量介于总组合物重量之约27%和28%之间,而其中之该非溶剂为水,其量在总组合物重量之约31%和33%之间者。11﹒根据上述请求专利部份第1项之组合物,其中该热可塑性树脂结合剂为伽玛氯乙烯均质聚合物,其量介于总组合物之约11%和约12%之间;其中之可塑剂为己二酸二辛酯,其量介于总组合物重量之约4﹒5%和约5﹒5%之间;其中之无机填料为沉降性水合氧化矽,其量介于总组合物重量之约22%和约23%之间;其中之溶剂为环己酮,其量介于总组合物重量之约26%和约30%之间;而其中之该非溶剂为水,其量介于总组合物重量之约31%和约33%之间者。12﹒制造压出之挠性微孔物品之方法,特别适用于挠性微孔电池隔片,该法包括如下步骤:(a)并合下列混合料:(i)热可塑性树脂结合剂,其量介于总组合物重量之约10﹒%和约16%之间;(ii)可塑剂,其量介于总组合物重量之约4%和约10%之间;(b)于该混合料内添加:(i)无机填料,其量介于总组合物之约19%和23%之间;(ii)溶剂,其量介于总组合物重量之约26%和约32%之间;和(iii)非溶剂,其量介于总组合物重量之约28%和约34%之间;(c)将该组合物混合,直至其组份份数均匀分散;(d)将该组合物压出和压延,制成挠性微孔片状物品;(e)令该物品通过压出浴;以及(f)将该物品乾燥者。13﹒根据上述请求专利部份第12项之方法,其中该诸组份系在室温于低剪力固体混拌器内混合者。14﹒根据上述请求专利部份第12项之方法,其中该组合物系在垂直螺杆构造压出机内,以介于约80℉和约160℉之温度和介于约200psig和约500psig之反压加以压出者。15﹒根据上述请求专利部份第14项之方法,其中该压出温度系介于约115℉和约130℉之间,而反应系介于约200psig和约300psig之间者。 16﹒根据上述请求专利部份第14项之方法,其中约4﹒节目之网包系位于压出机和压出机模部份之间者。17﹒根据上述请求专利部份第14项之方法,其中该组合物在压出后,于约40℉和约60℉间之温度压延者。18﹒根据上述请求专利部份第12项之方法,其中该抽出浴系水抽出浴,而该水之温度系介于约120℉和约200℉之间者。19﹒根据上述请求专利部份第18项之方法,其中该水温系介于约160℉和约180℉之间者。20﹒根据上述请求专利部份第12项之方法,其中该物品系于约150℉和约275℉之空气温度以空气乾燥者。21﹒根据上述请求专利部份第20项之方法,其中该空气温度系约225℉者。22﹒根据上述请求专利部份第14项之方法,包括如下步骤:(a)于室温并合如下混合料:(i)伽玛氯乙烯均质聚合物,其量介于总组合物重量之约11%和约12%之间;和(ii)对苯:甲酸二辛酯,其量介于总组合物重量之约6%和约7%之间;(b)于该混合料中添加:(i)沉降性水合氧化矽填料,其量介于总组合物重量之约22%和约23%之间;(ii)环己酮,其量介于总组合物重量之约27%和约28%之间;和(iii)水,其量介于总组合物重量之约31%和约33%之间;(c)将该组合物于低剪力固体混拌器内混合,直至组份份数成均匀分散;(d)将该组合物经垂立螺杆压出机,以介于约115℃和约130℉之温度和介于约200psig和约300psig之反应压出;(e)将组合物以介于约40℉和约60℉之温度压延成挠性微孔片状物品;(f)令该物品通过抽出水浴,该水之温度保持于约160℉和约180℉之间;以及(g)将该物品以约225℉之空气温度加以乾燥者。23﹒根据上述请求专利部份第12项之方法,包括如下步骤:(a)于室温并合如下混合料:(i)伽玛氯乙烯均质聚合物,其量介于总组合物重量之约11%和约12%之间;和(ii)己二酸二辛酯,其量介于总组合物重量之约4﹒5%和约5﹒5%之间;(b)于该混合料中添加:(i)沉降性水合氧化矽填料,其量介于总组合物重量之约22%和约23%之间;(ii)环己酮,其量介于总组合物重量之约26%和约30%之间;(iii)水,其量介于总组合物重量之约31%和约33%之间;(c)将该组合物于低剪力固体混拌器内混合,直至组份份数成均匀分散;(d)将该组合物经垂立螺杆压出机,以介于约115℉和约130℉之温度和介于约200psig和约300psig之反压压出;(e)将该组合物以介于约40℉和约60℉之温度压延成挠性微孔片状物品;(f)令该物品通过抽取水浴,保持该水之温度介于160℉和约180℉之间;和(g)令该物品于约225℉之空气温度以空气乾燥者。 |
