基板処理のための混合プラットフォームの装置、システム、及び方法

摘要

電子機器製造システムは、１つ又は複数の種々のサイズの処理チャンバを連結し得るメインフレームを含んでもよい。異なる数の処理チャンバがメインフレームの各ファセット（すなわち、側壁）に連結されてもよい。一方のファセットに連結されている処理チャンバは、他方のファセットに連結されている処理チャンバとサイズが異なってもよい。例えば、第１のサイズの１つの処理チャンバは、第１のファセットに連結されてもよく、それぞれ第１のサイズと異なる第２のサイズの２つの処理チャンバは、第２のファセットに連結されてもよく、及びそれぞれ第１及び第２のサイズと異なる第３のサイズの３つの処理チャンバは、第３のファセットに連結されてもよい。他の構成も可能である。メインフレームは、正方形又は長方形の形状を有してもよい。他の態様と同じように、電子機器製造システムを組み立てる方法がさらに提供される。【選択図】図２