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发明名称 BONDING METHOD FOR SEMICONDUCTOR ELEMENTS
摘要
申请公布号 JPS5414675(A) 申请公布日期 1979.02.03
申请号 JP19770079877 申请日期 1977.07.06
申请人 HITACHI LTD 发明人 KAWANOBE TOORU
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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