发明名称 ENCAPSULATING DEVICE AND ENCAPSULATING METHOD
摘要 본 발명은 밀봉 포장 설비와 밀봉 포장 방법에 관한 것이며, 상기 밀봉 포장 설비는, 서로 대향되게 설치된 제1 플랫폼과 제2 플랫폼을 포함하고, 상기 제1 플랫폼은 상기 제2 플랫폼을 향하여 또는 멀어지는 방향으로 왕복 이동할 수 있고, 상기 제1 플랫폼 상에 제1 전자기 장치가 설치된다. 상기 밀봉 포장 설비는, 상기 제1 전자기 장치에 의해 흡착될 수 있는 적어도 하나의 자성 패치를 더 포함하며, 상기 자성 패치의 일 측은 상기 제1 플랫폼과 서로 밀착 결합되며, 상기 자성 패치의 타 측은 밀봉 포장하려는 기판과 서로 밀착 결합하는데 이용되며, 상기 기판은 상기 제1 플랫폼 상에 분리 가능하게 고정된다.
申请公布号 KR20160144472(A) 申请公布日期 2016.12.16
申请号 KR20167031642 申请日期 2015.08.10
申请人 보에 테크놀로지 그룹 컴퍼니 리미티드 发明人 왕, 웨이;쑨, 중위안
分类号 H01L51/52;H01L21/67;H01L51/56 主分类号 H01L51/52
代理机构 代理人
主权项
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