| 发明名称 |
INTEGRATED CIRCUIT STRUCTURE AND METHOD OF FORMING |
| 摘要 |
집적 회로 구조체 및 그 제조 방법이 제공된다. 다이가 기판에 배치되고 몰딩 화합물 내에 밀봉된다. 재분배층이 다이를 덮게 형성하고 기판은 제거한다. 하나 이상의 표면 실장 디바이스 및/또는 패키지가 재분배층에 있어서의 다이와는 반대측에서 재분배층에 연결된다. 재분배층은 인쇄 회로 기판에 연결된다. |
| 申请公布号 |
KR20160117144(A) |
申请公布日期 |
2016.10.10 |
| 申请号 |
KR20150169437 |
申请日期 |
2015.11.30 |
| 申请人 |
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. |
发明人 |
HUNG JUI PIN;YU CHEN HUA;YEE KUO CHUNG |
| 分类号 |
H01L25/065;H01L23/28;H01L23/488;H01L23/525 |
主分类号 |
H01L25/065 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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