发明名称 六熀填块
摘要
申请公布号 TW032459 申请公布日期 1980.09.01
申请号 TW06820161 申请日期 1979.01.15
申请人 技研兴业株式会社 发明人 木村正昭
分类号 E04G17/06 主分类号 E04G17/06
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 一种六脚填块,系由中部之立方体,成放射状突设脚片(1)而成之六脚填块,其特征在,用混凝土制成但不用钢筋,同时,在相邻之上边脚片(1)中间之连接中心部之立方体部分,设有隆起部(hunch)(2)。
地址 东京都涩谷区樱丘町1錂番10号