| 主权项 |
1﹒一种制造内含一薄层金于其接触区的电气端子的方法,该方法包含:(a)在载体狭片上压印成电气端子并向时于各端子之接触区冲打一个孔,(b)将大致与该端子同厚之基层材料镀金,(c)自该镀金基层材料冲出许多圆盘,该盘之直径与该端子内之冲孔直径相同,(d)将盘插入各端子之孔内。2﹒依据请求专利部份第1项所述之方法,其中该盘以压力插入该端子内之对应孔中以达成压接效果。3﹒依据请求专利部份第1项所述之方法,其中该端子被覆以焊剂并且在盘被插入孔内后被加热到高于该焊剂熔点以上的温度,使该焊剂连接各盘与各端子间之连接处。4﹒依据请求专利部份第1项所述之方法,其中基层材料被镀以约30微寸厚之金。5﹒依据请求专利部第1项所述之方法,其中金子至少纯度为18K。 |
