| 主权项 |
1﹒一种将印刷配线之电路基板及装设在电路基板上之CPU及介面IC埋进填充材料,以防止电脑程式被模仿之装置,其特征为,印刷电路配线在可挠性基板上配线,CPU及介面IC装设在该可挠性基板,再弯曲可挠性基板使成包围CPU,介面IC之立体状,仅露出外部接续用端子,而可挠性基板,CPU,介面IC及连接可挠性基板之端子间之配线,系埋进在固体填充材料内。2﹒一种如请求专利部份第1项所述之装置,其中,填充材料埋设有伪装用之配线材料。3﹒一种如请求专利部份第1项所述之装置,其中,接续用端子系梢型端子。4﹒一种如请求专利部份第1项所述之装置,其中,接续用端子系插座。5﹒一种如请求专利部份第1项所述之装置,其中,填充材料系收容在外壳内。 |
