发明名称 |
具有静电控制性能的表面包覆层 |
摘要 |
本发明涉及不含基底的导电表面包覆层和制造这种包覆层的方法,所述表面包覆层包括在聚合物基体内聚集并包埋的片材颗粒的芯层,其中该颗粒或聚合物基体包括导电材料。 |
申请公布号 |
CN102124171B |
申请公布日期 |
2016.10.05 |
申请号 |
CN200980131457.3 |
申请日期 |
2009.08.03 |
申请人 |
得嘉法国公司 |
发明人 |
T·安迪松;R·卡尔松;A·斯托基;C·梅林;K·林德斯特伦 |
分类号 |
B29C43/22(2006.01)I;B29C70/88(2006.01)I;E04F15/12(2006.01)I;H05F3/02(2006.01)I |
主分类号 |
B29C43/22(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
陈季壮 |
主权项 |
不含基底的导电表面包覆层(9),其由包括下述步骤的方法制备:a)提供通过切碎片材获得的颗粒(10,11),b)提供用于聚合物基体(12,14)的聚合物基粉末,c)在带状移动载体(3)上沉积所述颗粒(10,11),d)在所述颗粒(10,11)上沉积聚合物基粉末,e)热处理所述颗粒和所述聚合物基粉末,并在挤压机内压缩它们,形成在聚合物基体(12,14)内的聚集和未熔合的颗粒(10,11),其中所述颗粒(10,11)的至少一部分是包括导电材料的导电颗粒(10),所述导电颗粒(10)具有形状、大小和厚度,形成网络,从顶部表面导电电荷到表面包覆层的下部表面。 |
地址 |
法国楠泰尔 |