A METHOD FOR CHEMICALLY STRIPPING PLATINGS INCLUDING PALLADIUM AND AT LEAST ONE OF THE METALS COPPER AND NICKEL AND A BATH INTENDED TO BE USED FOR THE METHOD.

摘要

Procede de depouillage chimique de metaux plaques comprenant du palladium et au moins l'un des metaux cuivre ou nickel. Le placage est immerge dans un bain comprenant de 20 a 200g/l d'acide nitrique, de 10 a 100g/l de peroxyde d'hydrogene, un autre acide tel que de l'acide sulfurique ou phosphorique qui possede un anion stable dans le bain et qui ne forme pas de complexe avec le metal dissous, et un stabilisateur de peroxyde d'hydrogene. La temperature du bain se situe entre 20 et 50 C.