发明名称 电子管阴极构体
摘要
申请公布号 TW050779 申请公布日期 1983.06.01
申请号 TW07113249 申请日期 1982.10.05
申请人 东京芝浦电气株式会社 发明人 口敏春;中山昭二;矢壁彻;高稕幸雄
分类号 H01J1/13 主分类号 H01J1/13
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1.一种电子管阴极构体,备有:一面设有电子放射面之基体金属;形成在与上述电子放射面成对向之相反面而与该相反面之部份之间形成空间部,在离开上述电子放射面之中心部较远之部位与基体金属接触并予以保持之热传连金属体;设在该热传达金属体而主要介由该热传达金属体将上述基体金属加热之加热器;及由具有垂直于上述电子放射面,而互相平行之2面之偏平筒状体所构成,将上述热传达金属体直接或介由支持体予以保持之阴极支持筒体,使加热器发热并利用热传导介由上述热传达金属体与基体金属之接触部,以热辐射介由热传达金属体与基体金属之空间部将基体金属加热,而构成为特征之电子管用阴极构体。2.如请求专利部份第1.项中所述之电子管用阴极构体,上述基体金属,在因加热器之发热而产生之热传达金属体之温度分布之较高温位置,以熔接保持,为特征。3.如请求专利部份第1.项中所述之电子管用阴极构体,上述热传达金属体之构成,系将2支阴极套管平行排列而且直接或介由连结片予以固定,在此等阴极套管之内侧,长度方向之大约中央部位,以熔接保持着具有加热器之基层金属,而在该基体金属与上述2支阴极套管所包围之部位,形成空间部,为其特征。4.如请求专利部份第1.项中所述之电子管用阴极构体,上述热传达金属体之构成,系将2支阴极套筒平行排列,而且直接或介由连结片予以固定,上述偏平筒状体之长边方向与阴极套管之长度方向相同,为其特征。5.如请求专利部份第1.项中所述之电子管用阴极构体,上述热传达金属体之内外面被黑化,为其特征。6.如请求专利部份第1.项中所述之电子管用阴极构体,其加热器系由密绕及粗绕组合之可变节距之线圈状灯丝所构成,对应于基体金属之部位附近为密绕,为其特征。7.如请求专利部份第1.项中所述之电子管用阴极构体,导电性支持构件介由绝缘物植设于介由支持构体形成之筒状体,并且直接被支持于阴极支持筒体,为其特征。
地址 日本