Modular semiconductor component.

摘要

Das Halbleiterbauelement mit den Eigenschaften eines rückwärtsleitenden Thyristors ist in Modulbauweise aufgebaut. Auf einer Bodenplatte (B) sind ein Halbleiterchip (T) mit den Eigenschaften eines Thyristors und wenigstens ein weiterer Halbleiterchip (D1,D2) mit den Eigenschaften einer Diode aufgelötet oder druckkontaktiert und mit Bonddrähten (D) oder sonstigen Verbindungsdrähten induktivitätsarm untereinander antiparallel verschaltet. Zur Verbindung mit der Außenwelt sind äußere Anschlußelemente (A,K,G) vorgesehen. Elektrische Eigenschaften der Halbleiterchips können unabhängig voneinander auf den speziellen Anwendungsfall optimiert werden. Das Stromleitvermögen der Dioden im Verhältnis zum Stromleitvermögen des Thyristors (T) kann durch Anzahl und Große der Diodenchips (D1,D2) in weiten Grenzen variiert werden.