| 摘要 |
L'INVENTION CONCERNE DES PROCEDES DE FORMATION DE MOTIFS DE CIRCUIT CONDUCTEUR A HAUTE DENSITE ET D'ELEMENTS D'INTERCONNEXION ELECTRIQUE POUR CES MOTIFS. UN MOTIF DE CONDUCTEURS, OU BARRES CONDUCTRICES 18A, B EST FABRIQUE INITIALEMENT PAR REVETEMENT ELECTROLYTIQUE OU ELECTROFORMAGE EN UTILISANT UN TRACAGE DE MOTIF AVEC UNE RESERVE 14. ENSUITE, LES CONDUCTEURS SONT REVETUS D'UN FILM MINCE PHOTOSENSIBLE, ISOLANT. PUIS, UN RESEAU A DEUX DIMENSIONS DE PONTS 13A, B AYANT LA LARGEUR DES CONDUCTEURS EST FORME DANS LE FILM PHOTOSENSIBLE DE MANIERE A EXPOSER LES CONDUCTEURS SOUS-JACENTS. LES PONTS SONT ESPACES LES UNS DES AUTRES SUIVANT UNE MATRICE PREDETERMINEE DE SORTE QUE L'ESPACEMENT ENTRE PONTS CONTIGUS EST SUPERIEUR A L'ESPACEMENT ENTRE CONDUCTEURS CONTIGUS DANS LE CIRCUIT SOUS-JACENT. ENSUITE, UN MATERIAU CONDUCTEUR EST APPLIQUE ELECTROLYTIQUEMENT AUX PONTS ET A LA COUCHE PHOTOSENSIBLE POUR FORMER DES PROTUBERANCES D'INTERCONNEXION EN FORME DE CHAMPIGNON RELATIVEMENT GRAND 15. POUR CONFERER UNE RESISTANCE MECANIQUE PLUS GRANDE, LES PROTUBERANCES ET LA STRUCTURE ASSOCIEE SONT REVETUES AVEC UNE COUCHE DE RESINE EPOXYDE 17 QUI, APRES DURCISSEMENT, EST SOUMISE A UNE OPERATION D'ABRASION DE MANIERE A EXPOSER UN CIRCUIT A DEUX DIMENSIONS DE PATINS DE JONCTION PLATS 19. |
