| 主权项 |
1.可供施加微电子元件之引线框架,包括一系列之引线图案,设置于彼此等节距之距离,各由载板构成,位于框其上,诸引线到离该载板一短距离处为止。该诸引线连接于对框架轴线垂直延伸之诸隆部,并设置于载板之任一侧,该诸引线系以彼此平行关系延伸超越该诸隆部,以形成引线终端,一直到相邻引线图案之次一隆部为止,并与之连接,而相邻图案之诸平行引线则彼此以横向相对移动,其特征为,与一引线图案相关联之二隆部间的相互距离,等于微电子元件之标准化树脂封套之宽度,诸隆部在大约平行于引线框架轴线之方向具有切口,该切口系自隆部边缘朝向载板延伸,且到离隆部相反边缘之一短距离为止者。2.如请求专利部份第1.项之引线框架,其特征为,诸隆部之切口系与诸引线终端之侧缘共延伸者。 |
