有机聚硅氧烷

摘要

本申请涉及一种有机聚硅氧烷及其用途。一种示例性的有机聚硅氧烷表现出优良的加工性能和可使用性，并且在用作封装剂时显示出优异的光提取效率、抗裂性、硬度、耐热冲击性和粘合性。本申请的有机聚硅氧烷可以提供在苛刻条件下表现出长期稳定的耐久可靠性，而且防止在封装剂表面上产生白化和粘性的封装剂。

主权项

一种有机聚硅氧烷，该有机聚硅氧烷为包含化学式4的化合物；以化学式5或化学式6的平均组成式表示的有机聚硅氧烷；以及化学式7的化合物的混合物的反应产物，并且该有机聚硅氧烷具有化学式1的平均组成式：[化学式1](R¹R²₂SiO_1/2)_k(R³R⁴SiO_2/2)_l(R⁵R⁶SiO_2/2)_m(R⁷SiO_3/2)_n[化学式4][化学式5][R^eSiO_3/2][化学式6][R^aR^b₂SiO_1/2]_p[R^eSiO_3/2]_q[化学式7](R^aR^b₂Si)₂O其中，R¹为含有至少2个碳原子的一价烃基，R²为含有1至4个碳原子的烷基，R³为含有6至25个碳原子的芳基，R⁴为含有1至20个碳原子的烷基、含有2至20个碳原子的烯基或含有6至25个碳原子的芳基，R⁵和R⁶各自独立地为含有1至20个碳原子的烷基、含有2至20个碳原子的烯基或含有6至25个碳原子的芳基，R⁷为含有1至20个碳原子的烷基或含有6至25个碳原子的芳基，k为正数，l和m各自独立地为0或正数，n为正数，(l+m)/n为5以上，R^a为含有至少2个碳原子的一价烃基，R^b为含有1至4个碳原子的烷基，R^c和R^d各自独立地为含有1至20个碳原子的烷基、含有2至20个碳原子的烯基或含有6至25个碳原子的芳基，R^e为含有1至20个碳原子的烷基或含有6至25个碳原子的芳基，o为3至6，p为1至3，q为1至10，其中，在¹H‑NMR波谱中，源自与硅原子连接的烷氧基的峰面积对于源自与硅原子连接的烯基的面积之比为0.05以下。