| 发明名称 |
ELECTRICALLY CONDUCTIVE, LOW-SHRINKAGE RESIN MOLDING MATERIAL |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS6069158(A) |
申请公布日期 |
1985.04.19 |
| 申请号 |
JP19830177002 |
申请日期 |
1983.09.27 |
| 申请人 |
ASAHI GLASS KK |
发明人 |
NARISAWA SHIGEYUKI;KAWADA YASUAKI |
| 分类号 |
C08K3/04;C08F283/01;C08L1/00;C08L27/00;C08L33/00;C08L33/02;C08L67/00;C08L67/06;C08L77/00;H01B1/24 |
主分类号 |
C08K3/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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