| 摘要 |
본 발명은 패키지 몸체의 내부에서 절곡된 리드프레임 구조에 의해 습기 침투 방지, 방열 등의 특성을 향상시킨 LED 패키지를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다. 이를 위해, 본 발명에 따른 LED 패키지는 적어도 하나의 LED칩; 서로 이격되게 배치되고, 어느 한쪽에 상기 LED칩이 실장된 리드프레임들; 상기 LED칩을 노출시키는 캐비티를 갖는 패키지 몸체; 및 상기 LED칩을 덮도록 상기 캐비티를 채우는 몰딩부를 포함하되, 상기 리드프레임들은, 상기 패키지 몸체의 내측에서 적어도 한번 절곡되어 단부가 외측으로 노출된다. |
