Arrangement for adapting the contact grid spacing in a printed circuit testing device.

摘要

Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur Veränderung der Kontaktabstände eines Kontaktfeldrasters an einem Leiterplattenprüfgerät (Ausgangsraster) auf eine andere Kontaktdichte (Endraster). Sie zeichnet sich dadurch aus, daß eine Anzahl von Leiterplatten mit zwei einander gegenüberliegenden parallelen langen Schmalseiten vorgesehen ist, die jeweils eine Reihe von Kontaktpunkten tragen, deren Abstand voneinander auf der einen langen Schmalseite dem Kontaktabstand des Ausgangsrasters und auf der anderen langen Schmalseite dem Kontaktabstand des Endrasters entspricht, wobei die einander zugeordneten Kontaktpunkte auf den beiden langen Schmalseiten durch Leiterbahnen auf der Leiterplattenoberfläche miteinander verbunden sind: dabei ist der erste Teil dieser Leiterplatten auf einer ersten Ebene parallel zueinander mit ihren dem Ausgangsraster entsprechenden Kontaktpunkten in Längsrichtung verlaufend auf dem Kontaktfeldraster aufliegend angeordnet, und der zweite Teil dieser Leiterplatten in einer über der ersten Ebene angeordneten zweiten Ebene parallel zueinander ausgerichtet mit ihren dem Ausgangsraster entsprechenden Kontaktpunkten in Querrichtung verlaufend auf den dem Endrasterabstand entsprechenden Kontaktpunkten der ersten Ebene aufliegend angeordnet.