| 主权项 |
1.一种含铜的厚膜导体组成物系包括下列微细粒子的混合物:(a)85一98.8%重量的导电材料,其中至少28%的重量为铜。(b)10一1%重量的无机黏合剂;及(c)5一0.2%重量之从包含钨、钼、铋的一群中选出之散布在有机媒质中的非亚钢材料及其合金与混合物,此组成物的特征为(1)此钢粒子的最大尺寸低于10微米,.平均尺寸为2一4微米;及(2)非亚钢金属粒子的最大尺寸低于5微米,平均尺寸为0.2一3微米。2.如请求专利部份第1.项的组成物,其中导电材料为铜。3.如请求专利部份第1.项的组成物,其中导电材料为铜合金。4.如请求专利部份第1.项的组成物,其中导电材料为铜与贵重金属粒子的混合物。5.如请求专利部份第4.项的组成物,其中贵重金属为银。6.如请求专利部份第5.项的组成物,其中铜与银系按照共晶比例。7.如请求专利部份第1.项的组成物,其中非亚铜金属为钨。 |
