发明名称 SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
摘要 본 발명은 멀티 모듈을 구성하는 모듈이 사용 불가 모듈이 되었을 때에, 작업 처리량의 저하를 억제하는 것을 과제로 한다. 사용 불가 모듈이 발생한 이후에는, 복수의 단위 블록에 있어서 가장 빠르게 배치 가능해진 반입 모듈에 기판을 지급하고, 상기 복수의 단위 블록의 각각에서는, 기판이 반입 모듈에 지급된 순서에 따라, 반송 수단에 의해 기판을 모듈군에 순차 반송하여 반출 모듈에 전달한다. 그리고, 기판이 반입 모듈에 지급된 순서에 따라, 기판을 반출 모듈로부터 추출하고, 후단 모듈 또는 기판 배치부에 반송한다. 이 후, 통상 시에 기판이 반입 모듈에 지급되는 일정한 순서에 따라, 반출 모듈 또는 기판 배치부로부터 후단 모듈에 기판을 반송한다.
申请公布号 KR101676049(B1) 申请公布日期 2016.11.14
申请号 KR20110075194 申请日期 2011.07.28
申请人 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 发明人 미야타 아키라;마츠야마 겐이치로우;오가타 구니에
分类号 H01L21/677;H01L21/027 主分类号 H01L21/677
代理机构 代理人
主权项
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