MOLD FOR BONDING LAMINATED LAYER OF MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD,申请号JP19840027057-传众专利搜索

发明名称	MOLD FOR BONDING LAMINATED LAYER OF MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD
摘要
申请公布号	JPS60171790(A)	申请公布日期	1985.09.05
申请号	JP19840027057	申请日期	1984.02.17
申请人	HITACHI SEISAKUSHO KK	发明人	KIYOUI MASAYUKI;MUROOKA HIDEYASU;YAMADA OSAMU;ONO KAORU;MIYASHITA AKEMI
分类号	H05K3/46	主分类号	H05K3/46
代理机构		代理人
主权项
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