| 主权项 |
1.一种外部隔离模组,其效使用于沈积器中该沈积器为适于将半导体物质沈积于一种基质上;该沈积器包括:若干沈积室,该基质即在各该室中通过,其中至少有一室为引入反应物质者;及保持各该室在一低气压状态之装置以便形成一复数室真空封闭区;该隔离模组适于连接至少一对邻接之沈积室,其包括:通路装置叫即一让基质通过之通路,及(二)该装置确能防止引入一对相接沈积室中之一之反应物质扩散入邻接室内;及连接装置,其适于将隔离模组在外部配置于一对邻接沈积室之间并在操作上固定于该一对室之每一个上者;封闭装置,其适于提供一防漏封确能防止周围环境污染物进入真空封闭区内,由此,该外部连接之隔离模组可在一对邻接沈积室间提供一可接近,封闭环境,及使反应物质隔离之通路。2.根据上述请求专利部份第1.项所述之器具,其中该通路装置包括一对通路形成板,其适于以间隔方式定位而构成两板间之通路。3.根据上述请求专利部份第2.项所述之器具、其中之通路形成板适以间隔方式排列并其各平面为完全平行者。4.根据上述请求专利部份第2.项所述之器具,其中该通路形成板之一为固定者,而另一该通路形成板则以可活动方式定位以便可接近该通路装置之内部。5.根据上述请求专利部份第4.项所述之器具,其中邻接室之壁为有通孔者,以便使基质通过,而且该连接装置包括:一对细长孔,室连接面板,其中一面板被定于一有通孔沈积室之壁上,及一装置其可使可移动之通路形成板固定于沈积室连接面板以便构成一对邻接沈积室间之通路装置者。6.根据上述请求专利部份第5.项所述之器具,其每一沈积室连接面板包括一通路形成板容纳肩部,在该肩部而使可活动定位之通路形成板之周边以封闭方式紧靠于其上。7.根据上述请求专利部份第6.项所述之器具,其中该封闭装置至少包括一合成橡胶封,而该通路形成板之周边设有一槽以便容纳该合成橡胶封,于可活动通路形成板被放置于沈积室连接面板之通路形成板容纳肩部时,该合成橡胶封则被压紧而形成一防漏障壁。8.根据上述请求专利部份第4.项所述之器具,其中之一通路形成板包括设有孔装置以便引入旋刮气体于该通路装置中;包括一旋刮气体来源;及将旋刮气体自来源经由该孔装置引入该通路装置者。9.根据上述请求专利部份第8.项所述之器具,其中之有孔通路形成板包括旋刮气体槽装置,延伸至该通路形成板内表面之全长并通至每一沈积室,如此,该旋刮气体可自该孔装置引入,再经过该槽装置而进入两邻接沈积室内以便防止自二沈积室扩散至邻接沈积室中。10.根据上述请求专利部份第9.项所述之器具,其中该气体槽装置包括若干有间隔而平行之沟自中央孔之两边延伸并与每一邻接有孔之连接面板及有孔沈积室壁等在操作上相通,及该孔装置包括一引入孔而与每一该沟相通者。11.根据上述请求专利部份第9.项所述之器具,其中之另一通路形成板包括一中央孔;及泵(帮浦)装置具与该中央孔在操作上连接以便抽出一对邻接沈积室每一室中之物质。12.根据上述请求专利部份第9.项所述之器具,其中之另一通路形成板包括一中央孔,一旋刮气体来源;该帮浦装置适于将旋刮气体自其来源经过另一通路形成板之中央孔引入通路中。13.根据上述请求专利部份第2.项所述之器具,其中之两通路形成板以可活动方式定位以便可接近该通路装置之内部。14.根据上述请求专利部份第13.项所述之器具,其中邻接沈积室之各壁均设有通孔以利让基质通过;具连接装置包括:一对有孔之沈积室连接面板,每一面板均适于固定在该邻接沈积室之一有孔之壁上;及包括一装置能使通路形成板固定于该沈积室连接面板上以便构成一对邻接沈积室之通路装置。15.根据上述请求专利部份第14.项所述之器具,其中每一沈积室连接面板包括一对具有间隔之通路形成板容纳肩部,以便使该通路形成板之周边以封闭方式紧靠于该肩部。16.根据上述请求专利部份第15.项所述之器具,其中之封闭装置包括至少一个合成橡胶封;及该通路形成板之周边设有槽以便容纳该合成橡胶封;如此,当该通路形成板在操作上放置于该沈积室连接面板之通路形成板容纳肩部时,该合成橡胶封即被压紧而构成一防漏障壁。17.根据上述请求专利部份第13.项所述之器具,其中之一通路形成包括一孔装置,经由该孔可使旋刮气体被引入该通路装置内;一旋刮气体供应来源;及一种装置用以将该旋刮气体自来源经过该孔装置而引入该通路装置内者。18.根据上述请求专利部份第17.项所述之器具,其中该有孔通路形成板包括旋刮气体槽装置,其沿该板之内表面长度延伸至每一沈积室,如此,可让旋刮气体自该孔装置经过该槽装置以便引入两邻接沈积室内以利确实防止自一室扩散至邻接室中。19.根据上述请求专利部份第18.项所述之器具,其之气体槽装置包括若干有间隔而平行之沟,其自中央孔向两边延伸而与每一邻接之有孔连接面板及有孔沈积室壁等在操作上相通,该孔装置包括一引入孔与每一该等沟相通。20.根据上述请求专利部份第18.项所述之器具,其中之其他通路形成板包括一中央孔;及泵装置其在操作上连接该中央孔以便自每一该一邻接沈积室中抽出物质。21.根据上述请求专利部份第18.项所述之器具,其中之另一通路形成板包括一中央孔,一旋刮气体供应来源;该泵装置适于将旋刮气体自其来源经过该另一通路形成板之中央孔引入该通路中。22.一种外部隔离模组其被使用于沈积器中,该沈积器为适于将半导体物质沈积于一种基质上;该沈积器包括许多专用沈积室,一种基质即在其中通过,并至少于该等室中之一有反应物质引入;及一装置具能保持该沈积器在低气压状态以便形成一种复室真空封闭区;该隔离模组适于在操作上连接至少一对邻接之沈积室,其包括:通路装置,其山一对有间隔之通路形成板构成,(一)该通路适于一基质通过,及(二)该通路适于防止自一对相互连接室之一中扩散至邻接室内;基质将该通路装置分隔成两个槽,经由该两个槽扩散作用可能自该等室中之一传入邻接之室内;连接装置,其适于将隔离模组自外部配置于一对邻接沈积室之间并固定于该室之每一个上者;封闭装置,其适于提供一防漏封确能防止环境污染物进入真空封闭区内;装置,其能一致地将旋刮气体经过该等板之一引入该各槽之一中;及一装置,其与其他之板共同形成者以便防止一对邻接室间之扩散作用发生,如此,该外部相互连接之隔离模组能提供一种可接近,环境封闭,及反应物质隔离之通路而至少介于一对邻接沈积室中者。23.根据上述请求专利部份第22.项所述之器具,其中之扩散防止装置包括一种装置可将旋刮气体经过另一板引入另一槽中者。24.根据上述请求专利部份第23.项所述之器具,其中之旋刮气体自几乎介于邻接室之中间之一点处被引入另一板中者。25.根据上述请求专利部份第23.项所述之器具,其中旋刮气体之引入是经过另一板之一点处,该点较另一室更接近于邻接沈积室之一。26.根据上述请求专利部份第22.项所述之器具,其中之扩散防止装置包括一装置为能经由另一板抽出一对邻接室中之物质进入另一槽者。 |
