| 摘要 |
제 1 단자 (12a) 가 배열된 제 1 단자부 (12) 와, 제 1 단자부 (12) 의 주변에 형성되고, 제 1 단자 (12a) 의 높이보다 큰 두께를 갖는 레지스트 (13) 를 구비하는 제 1 회로 부재 (10) 와, 제 1 단자 (12a) 보다 높이가 낮은 제 2 단자 (22a) 가 배열된 제 2 단자부 (22) 를 구비하는 제 2 회로 부재 (20) 를, 막 형성 수지와, 중합성 화합물을 함유하고, 제 1 회로 부재 (10) 에 접하는 제 1 층 (31) 과, 막 형성 수지와, 중합성 화합물과, 중합 개시제와, 도전성 입자를 함유하고, 제 2 회로 부재 (20) 에 접하는 제 2 층 (32) 을 갖는 회로 접속 재료 (30) 를 개재시켜 배치하는 배치 공정과, 제 1 회로 부재 (10) 와 제 2 회로 부재 (20) 를 소정 온도에서 열압착하여, 접속 구조체를 얻는 압착 공정을 갖는 접속 구조체의 제조 방법이다. |
