| 主权项 |
1.各向异性导电物品,包括有多孔电性绝缘薄片材料,至少其表面之选定部份每平方毫米至少有25个实际上不互相连接及直径不超过200微米之孔隙,此等孔隙中至少有一重要比例系个别包含在薄片材料之各主表面间提供导电通路,且至少一表面上有突出部份,每一此等通路在电性上系与大体所有其他导电通路皆相隔杂。2.根据上述请求专利部份第1.项所述之物品,其中至少重要部份之孔隙内部系镀以导电材料。3.根据上述请求专利部份第1.或2.项所述之物品,其中至少重要部份之孔隙包含导电材料之管状组织。4.根据上述任一项所述之物品,其中孔隙直径为5-200微米。:根据上述请求专利部份第4.项所述之物品,其中孔隙直径为5-150微米。6.根据上述请求专利部份中任一项所述之物品,其中导电材系突出于薄片材料之二主要表面之外。7.根据上述请求专利部份任一项中所述之物品,其中薄片材之表面选定部份每平方毫米具有25至2000孔隙。8.根据上述请求专利部份第7.项所述之物品,其中薄片材之表面选定部份每平方毫米具有50至1000孔隙。9.根据上述请求专利部份任一项中所述之物品,其中,所述孔隙中至少一部份包括有与孔隙内表面相接触之管状第一导电材部份,及与由第一部份所设置之管子内表面相接触之第二导电材部份。10.根据上述请求专利部份第9.项中所述之物品,其第二材料部份亦为管状。11.根据上述请求专利部份第9.或10.项中所述之物品,其第二部份材料与所述第一部份之导电材料不相同。12.根据上述请求专利部份第9.、10.或11.项中所述之物品,其中之导电金属,易熔合金或焊锡系在由管状导电材所提供之管子内。13.根据上述请求专利部份任一项中所述之物品,其中,在所述孔隙之至少一部份中之导电材包括有与孔隙内表面相接触之第一导电材部份,及至少在第一部份末端表面之一上之第二导电材部份,至少第二部份突出于至少薄片表面之一上。14.根据上述请求专利部份任一项中所述之物品,其各孔隙扭曲度小于3,宜在1.2以下。15.根据上述请求意利部份任一项中所述之物品,其中薄片材至少一主表面上之电性绝缘材已予消除,使原在孔隙内之导电材若干部份露出。16.根据上述材求专利部份第15.项中所述之物品,其中薄片材之二主表面上之电性绝缘材已予消除,使原在孔隙内之导电材若干部份露出。17.根据上述请求专利部份任一项中所述之物品,其电性绝缘薄片材料,除包含有导电材之孔隙外,倘包括有封闭细胞多孔隙结构。18.根据上述请求专利部份第7.至11.项任一项中所述之物品制造方法,包括:回将所述之第一导电材部份施加于适当多孔隙绝缘薄片材之至少选定部份内之孔隙内表面上。(b)将薄片材相向主表面之至少选定部份之任何导电材料消除掉,及(c)将第二材料部份施加于第一部份表面之至少一部份上19.根据上述请求专利部份第15.或16.项中所述之物品制造方法,包括:(a)将导电材料施加于适当多孔绝缘薄片材之至少选定部份之孔隙内表面上,及(b)将薄片材两主表面之一之电性绝缘材料予以清除,以使原在孔隙内之导电材料若干部份露出。20.电器装贵或组合之方法,其中,经由与请求专利部份第1.至17.项任一项所述之物品各孔隙内导电材相反各端相接触,而构成一或数临时永久性之电连接。21.测验半导电积体电路之方法,其中,测验电路与未接合之晶片之临时电连接,系分别经由测验电路和晶片之连接位置与根据请求专利部份第1.至17.项任一项中所述品件之孔隙内导电材料各相反端之接触而成。22.根据上述请求专利部份第20.或21.项中所述之装置或方法,其中导电孔隙直径经调整成连接位置之大小。23.根据上述请求专利部份第20.或21.项中所述之装置或方法,其中每一连接位置与多个导电孔隙相连接。24.根据上述请求专利部份第1.至17.项中任一项所述之用以于有预定大小之连接位置间构成电连接之物品,其中导电孔隙之直径调整成连接位置之大小25.根据上述请求专利部份第1.至17.项中任一项所述之用以于有预定大小之连接位置间构成连接之物品,其中每平方毫米之导电孔隙数目足够用为每一连接位置之多个接触。 |
