| 发明名称 | 在半导体功率元件的半导体薄片边缘上开环形槽的方法 | ||
| 摘要 | 一种在功率半导体元件的半导体薄片(5)边缘上开环形槽(8)的方法，该方法首先将边缘表面磨削，然后用边缘制成相应轮廓线的成形砂轮(3)一次操作开出槽(8)。采用粒度适度、结合方式适当的金刚砂粒制成的金刚砂轮可以获得高生产率。 | ||
| 申请公布号 | CN87107167A | 申请公布日期 | 1988.05.04 |
| 申请号 | CN87107167 | 申请日期 | 1987.10.22 |
| 申请人 | BBC勃朗·勃威力有限公司 | 发明人 | 吉里·德劳希;奥托·库恩;安德烈亚斯·鲁格 |
| 分类号 | H01L21/304;B24B9/06;B24B19/02 | 主分类号 | H01L21/304 |
| 代理机构 | 中国专利代理有限公司 | 代理人 | 肖掬昌;吴秉芬 |
| 主权项 | 1、一种在半导体功率元件的半导体薄片(5)边缘上开环形槽(8)的方法，该方法是靠机械磨削将槽刻在半导体薄片(5)上的，其特征在于： 甲)首先，表面磨削半导体薄片(5)的边缘； 乙)然后，采用边缘相应制成一定轮廓的成形砂轮(3)一次操作磨削出沟槽。 | ||
| 地址 | 瑞士巴登 | ||