| 主权项 |
1.一种矽酮弹料支持物,可经由弹性成形方式,形成铸模以冲压金属板,该矽酮弹性物系一种有机聚矽氧烷组成物,在室温或加热条件下交联,而于触媒存在下,可行聚缩合或聚加成反应,且此有机聚矽氧烷可破具相容有机或无机塑化剂所塑化,该塑化剂于压平过程中仍保持稳定而且不移动,塑化剂加入量使得此种经塑化矽氧弹料具小于40夏氏硬度。2.根据上述请求专利部份第1.项所述之矽氧弹性支持物,其夏氏硬度小于30。3.根据上述请求专利部份第1.或2.项所述之矽氧弹料支持物中,所述及塑化剂系有机或矿务烃油、二有机化聚矽氧烧油。有机塑化剂或一种混合有机/二有机化聚矽氧烷聚合物。4.根据上述请求专利部份第1.或2.项所述之矽氧弹料支持物,其塑化剂为二有机聚矽氧烷油,于25℃具0.65至5,000 mpas 之黏度。5.根据上述请求专利部份第1.或第2.项所述之矽氧弹料支持物,其塑化剂为二有机聚矽烷油,于25℃具5至1000 mpas 之黏度。6.根据上述请求专利部份第1.至第5.项中所述任何一项之矽氧弹料支持物,此种矽氧弹料为由有机聚矽氧烷组成物交联之产物,其含有:(A)于25℃,黏性介于100与100,000mpas间之乙烯化二有机聚矽氧烷油,其每分子含二乙烯基以上,其他基团可选自甲基、乙基、笨基与3,3,3-三氟内基,而至少60%有机基为甲基;(B)每分子至少含3个 SiH基之有机化聚矽氧烷,选自支链有机聚矽氧烷与直链二有机化聚矽氧烷;(C)可选择地一偶合剂,其每分子含二个 SiH基之直链二有机聚矽氧烷,(B)+(C)中之 SiH数目与(A)中乙烯基之数目比介于0.7与2之间;(D)一种强化或半强化无机填料;(E)具催化作用有效量之铂族金属触媒;及(F)于25℃,黏度5至3,000mpas间之二有机聚矽氧烷塑化剂,其所含有机基为选目C1-C10烷基、苯基、氯苯基与3,3,3-三氟丙基,其中至少80%为甲基。7.根据上述请求专利部份第6.项之矽氧弹料支持物,其塑化剂F于25℃具10至15OO mpas 之黏度。8.根据上述请求专利部份第6.或7.项所述之矽酮弹料支持物,每100份(A+B+C+D+E)则含5至400份塑化剂F。9.根据上述请求专利部份第8,项所述之矽酮弹料支持物,每100份之(A+B+C+D+E)则含20至200份之塑化剂F。10.根据上述请求专利部份第1.至5.项中任何一项所述之矽氧弹性骼支持物,该矽酮赵料系由有机矽氧烷组成物交联之产物,且含有:(a)至少含于25℃,黏度具20至500,000mPas之一种,-二羟二有机聚矽氧烷聚合物,至于其上之有机基则选自甲基、乙烯基、苯基与3,3,3-三氟丙基,至少60%为甲基,至多20%为苯基,并且2%以下为乙烯基;(b)强化或半强化无机填料;(c)至少含聚烷氧矽烷与聚烷氧矽氧烷其一之交联剂;(d)具催化有效量之锡触媒;(e)于25C具5至3,0OOmPas黏度之二有机聚矽氧烷之塑化剂,其分子;上之有机基可选自C1-C10烷基、苯基、氯苯基、乙烯基与3,3,3-三氟丙基,这些基团中,至少80%为甲基。11.根据上述请求专利部份第10.项之矽氧;弹科支持物,其中于25℃,塑化剂(e)之黏度介于10至1500mPas之间。12.根掳上述请求专利部份第10.或11.项所述之矽氧弹料支持物,每100份(a+b+c+d)含有50至500份塑化剂e。13.根据上述请求专利部份第12.项所述之矽氧弹料支持物,每100份之(a+b+c+d)则含80至250份之塑化剂e。14.根据上述请求专利部份任何一项所述之矽氧弹料支持物,其表面至少有一部份似厚度0.5至25mm之间并具夏氏硬度30至80间之硬弹料膜包住。15.根据上述请求专利部份第14.项所述之矽氧弹料支持物,此种硬弹料具夏氏硬度介于35至80之间。16.根据上述请求专利部份第14.或15.项所述之矽氧弹料支持物,此种硬弹料系含聚按基甲酸酯、聚丁二烯或天然橡胶。17.根据上述请求专利部份任何一项所述之矽酮弹料支持物,其含有许多弹性膜,在铸模容器内边以并排及/或重叠方式排列。18.根据上述请求专利部份第1.至第17.项中任何一项所述,制备一种矽氧弹料支持物之方法,其包括将塑化剂加入有机聚矽氧烷组成物,然后将此组成物行交联反应。19.形成金属板之制法,此含如同请求专利部份第1.至第17.项中任何一项所述,利用矽氧弹料支持物,如双重冲压方式并藉弹性成形方式 压金属板。 |
