| 主权项 |
1﹒一种积体电路晶圆包装盒,系包括互为盖合之盒体、盖体,其特征在于该盖体系螺合于盒体底部,形成双层式包覆积体电路晶圆以达较佳的保护,且该盒体表面纵向方向设有一或一以上的缺口,俾便在取出积体电路晶圆时,可伸入夹取,免于伤及积体电路晶圆者。2﹒根据请求专利部份第1项所述之积体电路晶圆包装盒,其中,该盖体顶面最外缘设有一道环形嵌沟,而桶体底端设有一凹底,俾便于嵌沟、凹底的彼此定位,使得每一包装盒可一一的堆叠者。3﹒根据请求专利部份第1项所述之积体电路晶圆包装盒,其中,该盖体顶面中心设有一道圆形之环凹底,俾使手指伸入定位旋转盖体者。图示简单说明第一图为习用积体电路晶圆包装盒之分解图;第二图为本创作积体电路晶圆包装盒之分解图;第三图为本创作积体电路晶圆包装盒之组合图;第四图为本创作积体电路晶圆包装盒之取出积体电路晶圆示意图;第五图为本创作积体电路晶圆包装盒之堆叠示意图;及第六图为本创作积体电路晶圆包装盒之旋紧、旋开示意图。 |
