| 主权项 |
1﹒一种混合集体电路,且备有:金属底板;设在该金属底板上之绝缘薄膜;在该绝缘薄膜上所形成而具有所欲形状之导电电路;固接于该导电电路上之多数电路元件;在上述导电电路所延伸之上述金属底板之周端部所形成之多数导电衬垫;设有由绝缘树脂所作成而能包围上述电路元件之封接部,及上述封接部由上述金属底板之端部突出而所形成之连接器部外壳体;以及将其一端固接于上述之导电衬垫,并触接于上述外壳体之连接器部而延伸至大致其前端部的外部引出线;为特征者。2﹒如申请专利范围第1项中所记载之混合集体电路,其中,在前述连接器部设有能规定及限制前述外部引出线位置的缺口部者。3﹒如申请专利范围第1项中所记载之混合集体电路,其中,在前述连接器部设有能令前述外部引出线之前端部插入之孔者。4﹒如申请专利范围第1项中所记载之混合集体电路,其中,触接于前述连接器部而延伸之外部引出线,使其延伸至前述连接器部之相反面者。5﹒如申请专利范围第1项中所记载之混合集体电路,其中,前述连接器部系由支持构件所支持者。6﹒如申请专利范围第1项中所记载之混合集体电路,其中,在前述连接器部上所延设之前述外部引出线,系采用可挠性引出线者。7﹒一种混合集体电路,具备有:二片金属底板;在该二片金属底板上分别设置之绝缘薄膜;在该各个绝缘薄膜上分别所形成而具有所欲形状之导电电路;在该导电电路上所固接之多数电路元件;在上述导电电路所延设之上述各个金属底板之周端部所形成之多数导电衬垫;设有由绝缘树脂所作成而不仅可分隔上述之二片金属底板而且能包围电路元件之封接部,及上述封接部之大致中间部由上述二片金属底板之端部突出而形成之连接器部的外壳体;以及其一端分别固接于上述各个导电衬垫,并能触接于上述外壳体之连接器部两面而延伸至大致其前端部之外部引出线;为特征者。8﹒如申请专利范围第7项中所记载之混合集体电路,其中,在前述连接器部之两面所延设之前述外部引出线之前端部,使其在前述连接器部之末端交替连接者。9﹒如申请专利范围第7项中所记载之混合集体电路,其中,在前述连接器部之两面所延设之前述外部引出线,使其交替地延伸至前述连接器部之相反面侧者。图示简单说明第1图及第2图系分别为表示本发明之混合集体电路一实施例之断面图及平面图。第3图系表示将本发明之混合集体电路插入印别电路板时之断面图。第4图及第5图系表示本发明之另一实施例者,其中,第4图为混合集体电路之断面图,第5图则为其外壳体之平面图。第6图系表示本发明之再另一实施例者,乃示出其连接器部之改良。第7图系表示本发明之其他实施例者,乃示出其外部引出线之改良。第8图系为本发明之另一个实施例,表示其外壳体之改良者。第9图系为本发明之再另一个实施例,表示其连接器部之改良者。第10图系为本发明之其他实施例,表示其外部引出线之改良者。第11图及第12图系表示本发明之再其他实施例,其中,第11图为此混合集体电路之断面图,而第12图则为其外壳体之平面图。第13图及第14图系分别为本发明之另一实施例,分别表示其外部引出线之不同改良点。第15图系以往使用金属底板之混合集体电路之断面图。第16图系表示以往将混合集体电路连接于印刷电路板之状况。第17图系表示以往之混合集体电路对于印刷电路板之另一种连接方式。第18图系表示以往已插入印刷电路板的另一种混合集体电路之立体图。第19图系表示以往藉盖体将底板与印刷电路板加以固接情形之断面图。 |
