发明名称 积体电路范片
摘要
申请公布号 TW108775 申请公布日期 1989.02.21
申请号 TW076104416 申请日期 1987.07.29
申请人 休斯飞机公司 发明人 韩德森
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 田德俭 台北巿八德路三段八十一号七楼之七
主权项
地址 美国
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