| 主权项 |
1.一种接地捧之改良结构,包括:中心之钢棒及外覆之铜层,其特征在于:钢棒及铜层间于钢棒表缘设一凹槽且于内容置低接电阻剂者。2.如申请专利范围第1项所述之接地棒之改良结构,其凹槽可由接地棒尖锥头端开口向上延伸至近尾端处止。3.如申请专利范围第1项所述之接地棒之改良结构,其中该凹糟至接地棒近尾端止,铜屑于相对位置设一穿孔,使凹槽能与外界相通者。4.如申请专利范围范围第3项所述之接地棒之改良结构,其中穿孔可将接地线之内层铜缘由外经穿孔导入凹槽内,再出外以套管箍设密封穿孔,使铜线得以良好之固定者。5.如申请专利范围第1项所述之接地棒之改良结构,其中凹槽于开口处塞入塞子,供接地棒打入地层前,拔去塞子,使溶剂得以流出,改变接地棒周围之导电环境者。图示简单说明:图一系本创作外观图。图二系本创作侧视剖面图。 |
