| 主权项 |
1.连接器包括之导电通路,其宽度至少一部份须为0.5厘或以下,此微距导电通路系构成于基膜上,并涂有熔化温度较基膜者为底,大体上绝缘之黏着剂。2.根据上述请求专利部份第1项所述之连接器,其中之导电通路宽度至少一部份为0-﹒4厘或以下。3.根据上述请求专利部份第1项所述之连接器,其中所述导电通路宽度为O.5厘或以内。4.根据上述请求专利部份第1项所述之连接器,其中所述之导电通路具有该导电通路表面上微小凸面和凹面。5.根据上述请求专利部份第1项所述之连接器,其中所述导电通路系由金属材质所制成。图示简单说明:图1(a)-(c)系为本创作之连接器,a)为横断面视图,(b)为平面视图,以及c)为其透视图:图2为本创作连接器之透视图;图3为本创作连接器之透视图;图4为本创作连接器之透视图;图5为往昔技术之黏带横断面图;图6为往昔技术之叠层连接器之横断面图;图7(a),(b)所示为本创作连接器之导电通路组构情形;图8为本创作导电通路实例之透视图;图9为本创作导电通路之表面粗糙影响示意图;以及图10为模压加工后,连接器表面粗糙情形。图11所示为带型载体,(a)示整体图,而(b)为其部份放大图。 |
