| 主权项 |
1.一种非水无腐蚀性不含无机盐之软焊糊,特征为在加热至焊熔点间具抗流动性,该软焊糊包含每100份(以金属粉粒及糊载剂之总重量计)中含重量75至95份之软焊剂金属组合物,此组合物具有-200至+400目(美国标准筛)之颗粒大小,及每100份(以金属粉粒及糊载剂之总重量讯)中含重量5至25份之基本上无腐蚀性不含无机盐之糊诚剂,该诚剂包含择自松香及松香衍主物,卤化乙烯之共聚物及三紧物,丙烯 聚合物,聚酯,环氧树脂及烷基树脂之非烃树脂黏合剂,其分散于非水有机液态组合,该非水有机液态组合物之特征为有碳、氢及氧存在,有或无任何其他杂原子存在及在2O℃下,具有每c-m43至65达因或更高之表面张力。2.根据申请专利范围第1项之软焊糊,其中载剂亦包含一有机无水助熔剂。3.根据申请专利范围第1或2项之软焊糊,其中非烃树脂状黏合剂为一热塑型树脂状黏合剂,熔点在15℃以上,而低于焊剂金属粉之熔点。4.根据申请专利范围第1或2项之软焊糊,其中非烃树脂状黏合剂系自包括木馏松香及其衍生物,脂馏松香及其衍生物与松柚松香及其衍生物等一群中选出。5.根据申请专利范围第4项之软焊糊,其中非烃树脂状黏合剂为一松香衍生物,选自松香酯类、松香甘油酯类、氢化或部份氢化松香及氢化或部份氢化的松香酯类。6.根据申请专利范围第4项之软焊糊,其中非烃树脂状黏合剂系选自聚酯类较宜一种二元醇与二元羧酸之紧酯;聚乙烯基卤共聚物较宜聚氯乙烯与聚醋酸乙烯酯之共聚物;环氧树脂;及丙烯酸型紧台物与共聚物。7.根据申请专利范围第1或2项之非水不含无机盐供软焊用糊,其中为有效减少该金属粉于其与该载剂调合时之热流动度计、分散有一部份的硷(分散在一液态多元醇内)与一有机无水助熔剂该载剂在20℃有每cm43至65达因以上的表面张力。8.根据申请专利范围第1或2项之软焊糊组合物,其中非水有机液态组合物包括一种选自三乙醇胺、二乙醇胺及氢氧化钠中的硷,比例占载剂重量约0.05%与约5%间。9.根据申请专利范围第1或2项之软焊糊,其中糊载剂主要含松香、一种硷与多元醇(20℃时有每cm43至65达因以上的表面张力),另一特征为其中有界面活化剂存在。10.根据申请专利范围第1或2项之数焊糊,其中糊载剂主要含松香、一硷金属氢氧化物舆一2O℃时表面张力在每cm43至65达因以上的多元醇,另一特征为其中有增韧剂或稀释剂存在。11.根据申请专利范围第1或2项之软焊糊,其中该非水有机液体含甘油。12.根据申请专利范围第1或2项之不含无机盐的软焊糊,其中有一硷性反应助熔剂存在。13.根据申请专利范围第12项之非水无腐蚀性不含无机盐的数焊糊,其中硷性反应助熔渗为一种胺,最好三烷基胺,其中烷基系自含2至6个碳原子之相同或互异的烷基中选出,例如三乙基胺。14.根据申请专利范围1或2项之一种非水无腐蚀性不含无机盐的数焊糊,其中有助熔剂存庄,其中非水有机液体系一种仅含C,H与O元素的多元醇。15.根据申请专利范围第1或2项之糊,内有约75-95份之粉状含锡焊剂,在330℃以下熔化,其粒子大小实质上不大于约l00目。 |
