| 摘要 |
전해 동박의 조화면 (M 면) 에 조화 입자를 형성한 전해 동박으로서, 그 조화 입자의 평균 사이즈가 0.1 ∼ 1.0 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 전해 동박. 전해 동박의 여러 특성을 열화시키지 않고, 동박 상의 조화 처리층을 개선하여, 동박과 수지 기재의 접착 강도를 높일 수 있고, 특히, 범용 에폭시 수지계 기재 (FR-4 등) 와 비교하여 일반적으로 동박과의 밀착력이 낮은 반도체 패키지용 기재나 액정 폴리머 기재와 조합하여 사용했을 때, 보다 강한 박리 강도를 얻을 수 있는 전해 동박 및 그 제조 방법을 제공한다. 프린트 배선판 또는 전지 (LiB 등) 용 부극재에 사용하는 전해 동박으로서 유용한 전해 동박을 제공하는 것을 과제로 한다. |
