| 主权项 |
1.一种连接器组合,系用来电气连接第一基板(12)表面(20)上之接触板(18)至第二基板(10)表面(16)上之接触板(14),其特征为:多数本质上相同之接触构件(22),每一接触构件均包括一本体部份(24)及分别位于本体部份相反两侧之第一接触部份(26)及第二接触部份(28);定位接触构件(22)之装置,此定位装置具有一个第一主平面(38),及一个第二主平面(40),均用来维持接触构件(22)之本体部份(24)使其介于第一主平面(38)与第二主平面(40)之间,当接触构件(22)之第一接触部份(26)及第二接触部份(28)分别曝露于第一主平面(38)及第二主平面(40)上之第一及第二多数预定之准确位置上时;支撑第一基板(12)、第二基板(10)以及定位装置之装置,使得第一基板 (12) 表面(20)上之接触板(18)靠近第一主平面(38),并使得在第一多数预定之隼确位置上之第一基板接触板(18)分别与相关之第一接触部份 (26) 接触,而第二基板(10)表面(16) 上之接触板(14)乃靠近第二主平面(40),使得在第二多数预定之准确位置上之第二基板接触板(14)分别与相关之第二接触部份(28)接触;此种连接器组合之定位装置乃包括:至少一个间隔板(30),其叠起之厚度基本上乃与介于第一接触部份(26)及第二接触部份(28)间之接触构件本体部份(24)之高度(H) 相同,每一间隔板(30)均具多数之孔径(32),使得当间隔板(30)叠起对正时,即由此数之孔径(32)构成多数之窝穴以容纳一接触构件(22)之本体部份(24);一下参考板(34)系靠近叠起之间隔板(30)之第一侧,此下参考板参板上具有多数孔径(42),其大小可容许接触构件(22)之第一接触部份 (26) 穿过,而不是本体部份(24),此下参考板之孔径(42)乃位于第一多数预定之准确位置上,而与相关之窝穴相连通,下参考板(34)之厚度乃略小于从本体部份(24)凸出之第一接触部份(26)之长度(L) ;一上参考板(36)系靠近叠起之间隔板(30)之第二侧,与第一侧正好相反,此上参考板(36)具有多数孔径(44),其大小可容许接触构件(22)之第二接触部份(28)穿过,而不是本体部份(24),此上参考板(36)之孔径(44)乃位于第二多数预定之准确位置上,而与相关之窝穴相连通,上参考板(24)之厚度乃略小于从本体部份(24)凸出之第二接触部份(28)之长度(L) ;因此接触构件之本体部份(24)乃位于上参考板(36)及下参考板(34)间由间隔板(30)孔径(32)所叠成之窝穴中,使其第一接触部份(26)及第二接触部份(28)乃分别曝露于下参考板(34)及上参考板(36)上之多数预定之准确位置上。2.依申请专利范围第1 项所述之连接器组合,其中尚包括一特征,即每一接触构件(22)通常均为平面状,而其中每一孔径之宽度均足够容纳得下接触构件(22),且尚留有略微余隙。3.依申请专利范围第2 项所述之连接器组合,其中尚包括一特征,即每一接触构件之本体部份(24 ,24′,24〞)形状,当施加一压缩力至第一接触部份(26 ,26′,26〞)及第二接触部份(28 ,28′,28〞)上时,均可具有压缩弹性。4.依申请专利范围第3项所述之连接器组合,其中尚包括一特征,即接触构件本体部份(24)通常为S 形。5.依申请专利范围第3 项所述之连接器组合,其中尚包括一特征,即接触构件本体部份(24 ′,24〞)之形状,在第一接触部份(26 ′,26〞)与第二接触部份(28 ′,28〞)之间基本上为密合之回路。6.依申请专利范围第5 项所述之连接器组合,其中尚包括一特征,即第一接触部份(26′,26〞)及第二接触部份(28 ′,28〞)通常系在同一平面上。7.依申请专利范围第5项所述之连接器组合,其中尚包括一特征,即当接触构件(22′,22〞)受压缩时,乃由凸出部份(25′,25〞)闭合而构成本体部份(24 ′,24〞),凸出之部份(25 ′,25〞)乃从本体部份(24 ′,24〞)凸出之部份(25′,25〞)乃从本体部份(24 ′,24〞)靠近第一接触部份(26 ′,28′;26〞,28〞)伸入与靠近另一接触部部份(28 ′,26′;28〞,26′)之本体部份摩擦啮合。8.依申请专利范围第3 项所述之连接器组合,其中尚包括一特征,即本体部份(24 ′)通常为C 形。9.依申请专利范围第3 项所述之连接器组合,其中尚包括一特征,即本体部份(24 〞)为蛇形。10. 依申请专利范围第1 项所述之连接器组合,其中尚包括一特征,即上参考板(36)之外周围乃与第二基板(10)之外周围相配合,且所谓之支撑装置尚括一中心具有开孔(48)之套板(46),乃套于上参考(36)与第二基板(10)之外周围上,而套板(46)之厚度基本上乃相等于由上参考板(36)及第二基板(10)相加后之厚度,上参考板(36)与第二基板(10)乃位于套板之中央开闭孔(48)中。11. 依申请专利范围第10项所述之连接器组合,其中尚包括一特征,即支撑装置包括:一个第一夹板(50),乃靠近第一基板(12)而位于与第一基板之接触板(18)相反之一侧;一个第二夹板(52),乃位于靠近套板(46)之位置上,且盖住中央之开孔(48);第一夹板(50)及第二夹板(52)中之一夹板具有多数内螺牙孔(56),而另一夹板(50或52) 间隔板(30)、参考板(34 ,36) 及套板(46)则均具有多数贯穿之孔(57),分别与多数内缧牙孔(56)对正,且以多数螺栓(58)从孔(57)穿过而与内螺牙孔(56)栓合。12. 依申请专利范围第1 项所述之连接器组合,其中尚包括一特征,即参考板(34 ,36) 与间隔板(30)均由涂有绝缘层之金属所制成。13. 依申请专利范围第12项所述之连接器组合,其中尚包括一特征,即参考板(34 ,36) 与间隔板(30)系由阳极化处理过之铝所制造。14. 依申请专利范围第1 项所述之连接器组合,其中尚包括一特征,即间隔板(30)上之孔径(32)基本上为方形,每一孔径之主宙彼此平行且依垂直于孔径主轴方向之线排列。15. 依申请专利范围第14项所述之连接器组合,其中尚包括一特征,即在间隔板(30)之孔径(32)中尚具有平行于第一条线之第二条线,使第一条线上孔径(32)之主轴与第二条线上孔径(32)之主轴相互交错。16. 依申请专利范围第14项所述之连接器组合,其中尚包括一特征,即间隔板(30)上,乃具有多条线之孔径(32)均与在第一线上之孔径(32)之主轴成平行,且彼此交错排列。图示简单说明:图1A、1B及1C所示乃本发明连接器组合之典型接触构件型式。图2 所示乃依本发明之原理所制造之可拆式连接器组合之分解透视图。图3 所示乃利用图1 A 所示接触构件之实施例穿过图2 所示连接器组合之部份分解断面图。图4 所示乃在IC晶片模组上之接触板型式之详细图。图5 所示乃本发明连接器组合间隔板上孔径型式之详细图。图6 所示乃本发明连接器组合下参考板上孔径型式之详细图。图7 所示乃本发明连接器组合上参考板上孔径型式之详细图。图8 所示乃印刷电路板上接触板型式之详细图。 |
