发明名称 低型面之晶片载体插座
摘要 本发明系关于一种晶片载体插座其内设有端子(2)以便在一晶片载体(4)与一基质(6)之间提供一电气连接。该端子(2)设有第一臂(10)其与晶片载体(4)相配合,第二臂(12)其啮合晶片载体插座之外壳,以及安装臂(32)其设置成与基质(6)电气式啮合。啮合装置(38)系设于第一臂(10)与安装臂(32)之间,并提供一短化路径而电气信号可横越该路径而由晶片载体移动至基质处。啮合装置(38)亦于第一臂(10)与安装臂(32)之间提供一摩擦啮合关系,以藉此减少安装臂中所需之弹性特色。此一由啮合装置(38)所提供之摩擦啮合足以确保在安装臂(32)与基质(6)之间提供一足够之配合力,即使基质(6)被环境条件所翘曲时亦然。附注:本案已向美国申请专利,申请日期:西历1989年
申请公布号 TW126762 申请公布日期 1990.01.11
申请号 TW078102128 申请日期 1989.03.22
申请人 恩普公司 发明人 戈蒙迪;谷拉比;柯伊斯
分类号 H01R13/04 主分类号 H01R13/04
代理机构 代理人 蔡中曾 台北巿敦化南路一段二四五号八楼
主权项 1.一种电气端子(2)其用以将一第一电气元件(6)连接至一第二电气元件(4)>处,该电气端子(2)包含:一第一元件啮合部(32)及一第二元件啮合部(8,10,12),第一元件啮合部(32)可相对于第二元件啮合部(8,10,12)而在第一与第二位置之间移动;一啮合装置(38)其在第一元件啮合部(32)与第二元件啮合部(8,l0 12)之间延伸,啮合装置(38)具有个别端部其设置或与啮合部电气式啮合,使得该啮合装置(38)可提供一电气路径而电气信号可移动横越该电气路径;藉此当第一元件啮合部(32)于第一与第二位置间移动时,让啮合装置(38)可摩擦式啮合一个别啮合部(10)。2.如申请专利范围第1项之电气端子(2)其中啮合装置(38)之一固定端系与第一啮合部(32)一体形成,且该啮合装置(38)之一自由系邻接第二啮合部(8,10,12)而设,使得当第一啮合部(32)在第一与第二位置间移动时,该啮合装置(38)之自由端系摩擦式当合第二啮合部(8,10,12)之一表面,藉此使啮合装置(38)在第一啮合部被移动时可对第二啮合部提供一擦拭作用。3.如申请专利范围第2项之电气端子(2)其中第一元件啮合装置(32)具有一接解腿件其上设有一第一元件啮合表面(33)。4.如申请专利范围第3项之电气端子(2)其中一转换部(36)系设在接触腿件上,转换部(36)内设有一弯折部以确保第一元件啮合表面(34)设置成与第一电气元件(6)之导体(5)相互一致。5.如申请专利范围第3项之电气端子(2)其中啮合装置(38)为接触腿件之一部份而该接触腿件具有一递增之横截面积。6.如申请专利范围第1项之电气端子(2)其中第一电气元件(6)为一内设导体之印制电路板,且第二电气元件(4)为一晶片载体其引线自其端缘处延伸。7.如申请专利范围第1项之电气端子(2)其中电气端子系由金属片材冲锻并形成,主表面为卷曲表面,端缘为剪切端缘。8.一种晶片载体插座其将一积体电路晶片载体(4)电气连接至一电气元件(6)处,晶片载体插座包含:一插座本体其内设有复数个接触端子容纳空腔;复数个接触端子(2)设置在接触端子容纳空腔内,每一接触端子(2)均具有一元件啮合部(32)及一晶片载体啮合部(10),元件啮合部(32)自接触端子容纳空腔处朝外延伸,元件啮合部(32)相对于晶片载体啮合部(10)而可由一第一位置移动至一第二位置;每一元件啮合部(32)及个别之晶片载体啮合部(l0)具有一于其间延伸之啮合装置(38),啮合装置(38)具有个别之端部其设置或与元件啮合部(32)及晶片载体啮合部(11)电气式啮合,使得啮合装置(38)提供一电气路径而电气信号可移动横越该电气路径;藉此当元件啮合部(32)在第一与第二位置间移动时,该啮合装置(38)系摩擦式啮合一个别之啮合部(l0)。9.如申请专利范围第8项之晶片载体插座,其中啮合装置(38)之固定端系与元件啮合部(32)一体形成,且啮合装置(38)之自由端系邻接晶片载体啮合部(10)而设,使得当元件啮合部(32)在第一与第二位置间移动时,啮合装置(38)之自由端系摩擦式啮合晶片载捏啮合部(10)之个别之表面,藉此可使啮合装置(38)于元件囓合部(32)元皮移动时对晶片载体啮合部(10)提供一擦拭作用。10.如申请专利范围第9项之晶片载体插座,其中每一元囓合部(32)均具有一接触腿件其上设有一元件囓合表面。11.如申请专利范围第10项之晶片载体插座,其中一转换部(36)系设在每一接触腿件上,每一转换部内设有一弯折部以确保元件啮合表面(34)设置或与电气元件(6)之个别导体(5)相互一致。12.如申请专利范围第10项之晶片载体插座,其中每一啮合装置(38)为一个别接触腿件之一部份,该啮合装置(38)具有一递增横截面积。图示简单说明:图1系本发明之一个别端子之等角视图;图2系个别端子之等角视图,虚线系指示形成前之安装腿件之位置;图3系一外壳之构截面图两端子可嵌入该外壳内,其显示一晶片载体完全被嵌入至一晶片载体插座之外壳内且晶片载体插座之端子系与印制电路板形成电气囓合关系;图4系一个别端子被嵌入至晶片载体插座之外壳之端子容纳凹部中之顶视图;图5系端子之另一实施例之侧视图,其显示端子呈一冲锻但未成型之形状;图6系一类似图5之视图其显示端子呈一冲锻且成型之形状并自一载体带件处移除。
地址 美国