| 主权项 |
1.一种配制与管形构件之降胀强度无关而用以将该等管形构形密封于万向接头构造中之金属对金属密封表面的方法,该方法包括步骤:所有连接匣构件均构制有在一通用锥形倾斜角度上之一密封表面,而不管材料降伏强度如何,且各别之销构件构制有一开始锥形密封接触表面,该接触表面具有一倾斜角度约等于匣构件之该通用密封表面锥形倾斜角度,并且有较该接触密封表面之角度为小之一角度之一最后密封锥形接触表面位于自该锥形密封表面朝各别销构件之末端上,在中降伏强度材料之销构件之情形,密封表面及接触表面之纵长约相等,在较高降伏强度之销构件之情形,密封表面之纵长大于接触表面之纵长,及在较低降降伏强度材料之销构件之情形,密封表面之纵长小于接触表面之纵长,因而,在最高降降伏强度材料之销构件之情形,在接头之构件上之承载压力及在销构件中所产生压箍应力较,大及在最低降伏强度材料之销构件之情形,此等力最小,且位置离该本端最远。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,销构件上之通用密封表面邻各别较大角度之接触表面。3.如申请专利范围第1或第2项所述之方法,其中,该等通用密封表面在约3至15度之纵向角度上。4.如申请专利范围第3项所述之方法,其中,该等接触表面在约较密封表面大半度至5度之纵向角度上。5.如申请专利范围第1项所述之方法,在销构件上之各别通用密封表面及各别较大角度之接表面包含一径向梯阶。6.如申请专利范围第5项所述之方法,其中,该等通用密封表面在约3至15度之纵向角度上,及该等接触表面在等于或大于通用密封表面之纵向角度之纵向角度上。7.如申请专利范围第1,2,或5项所述之方法,其中,在具80,000psi降伏强度之销构件之情形,密封表面及接触表面之纵长约相等;在具有55,000psi降伏强度之销构件之情形,密封表面对接触表面之纵长比率约为1/3;及在具有150,000psi降伏强度之销构件之情形,密封表面对接应表面之纵长比率约为3/1。8.一种具螺纹之接头,其包含:具有内螺纹之一匣及具有外螺纹之一销,当达成连接时,外螺纹匹配匣上之螺纹;销之一锥形表面,在销之螺纹及该端之间;及在匣上之一锥形表面,用以接合销上之锥形表面,并当连接达成时,形成金属与金属密封;该销另具有一端部,端部与匣分开,并伸出锥形表面夕上距离处,该距离至少等于锥形密封表面沿接头之纵轴线伸出之长度,以加强该销,并增加在密封接合中之锥形密形表面之面积。9.如申请专利范围第8项所述之接头,其中,销之端部伸出锥形密封表面外一距离处,该距离在密封表面沿接头之纵轴线伸出久长度之一及二倍之间。图示简单说明:第1图为本发明之第一实施例之中等级管形接头之锥形密封区及邻接之接触表面区之纵向轮廓,匣构件及销构件在连接期间移至开始接触之位置。第2图为在连接完全完成且销构件己压进匣构件中后第1图所示之管形接头之纵向轮廓。第3图为本发明之第一实施例之较低等级之管形接头之锥形密封区及邻接之接表面区之纵向轮廓。第4图为本发明之第一实施例之较高等级之管形接头之锥形密封区及邻接之接触表面区之纵向轮廓。第5图为第1 - 4图所示实施例之密封区及接触表面之相对角度关系图。第6图为本发明之第二实施例之中等级管形接头之锥形密封区及邻接之接触表面区之纵向轮廓。第7图为本发明之第二实施例之较低等级管形接头之锥形密寺区及邻接之接触表面区之纵向轮廓。第8图为本发明之第二实施例之较低等级管形接头之锥形蜜封区及邻接之接触表面区之向轮廓。第9图为本发明之另一实施例之管形接头之纵断面图。第10图为第9图中所示接头所用之销构件之前端之放大图。第11图为管形接头中所用之另一销构件结构之前端之概要图。第12图为使用旧法之销构件上短鼻之管形接头之承载接触应力分布有限元件分析图。第13图为使用本发明之较宜实施例之销构件上一长鼻之管形接头之承载接触应力分布有限元件分析图。 |
