| 发明名称 |
RESIN SEAL MOLDING OF ELECTRONIC COMPONENT AND RESIN TABLET USED THEREFOR |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0280215(A) |
申请公布日期 |
1990.03.20 |
| 申请号 |
JP19880232972 |
申请日期 |
1988.09.16 |
| 申请人 |
T & K INTERNATL KENKYUSHO:KK |
发明人 |
OSADA MICHIO |
| 分类号 |
B29B9/08;B29B11/12;B29C45/02;B29C45/14;B29C45/46;B29L31/34 |
主分类号 |
B29B9/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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