延迟回流之合金焊剂组合物

摘要

一种焊锡膏组合物，利用荡气相炉，以回流焊法将表面安装件装置焊接于电路板。焊锡膏组合物的金属含量为63％锡和37％铅。膏内金属含量，由100％锡的150微米粒，以及10％锡和90％铅之合金的150微米粒组成。零件焊接于电路板的方法中，包含步骤为，在焊锡膏和零件于板上适当位置时，将电路板预烘者。附注：本案已向美国申请专利，申请日期：西历1986年10月3日案号：USSN 915,218

主权项

1.一种焊锡膏组合物,可延迟焊剂融化,并减少焊接合空隙,包括:第一合金之多数颗粒,和异于第一合金之第二合金之多数颗粒;其中,第一合金包含锡,而第二合金包含铅,且其中,组合物内含锡量约为组合物颗粒重量之60-65%,而组合物内含铅量约为组合物颗粒重量之40-35%。2.如申请专利范围第1项之组合物,其中,第二合金亦包含锡。3.如申请专利范围第2项之组合物,其中,第一合金为100%之锡, 而第二合金为重量比大约10%之锡和90%之铅。4.如申请专利范围第3项之组合物,又包括:一黏稠媒质而第一和第二合金之颗粒系悬浮于其内。图示简单说明:第1图为典型表面安装件电路板温度和J引线积体电路表面安装件装置上引线温度之曲线图,二者均对板和表面安装件装置插入蒸气相炉内后的时间描绘。第2图为本发明焊锡膏混合物部份放大图。第3图表示锡/铅合金相位图。