发明名称 Revestimiento de protección para los sellos metálicos
摘要 Un baño de electrochapado para la electrochapado de un revestimiento sobre una superficie de un sustrato, el baño de electrochapado que comprende: una fase acuosa que comprende iones metálicos, los iones metálicos que comprenden iones de cobalto e iones de níquel; partículas de MCrAlY suspendidas en la fase acuosa, las partículas de MCrAlY que son una aleación que comprende (i) cromo, (ii) aluminio, (iii) itrio y (iv) un metal M, en el que M se selecciona entre níquel, cobalto, hierro o una combinación de dos o más de los mismos; y partículas de carburo de cromo (Cr3C2) suspendidas en la fase acuosa, las partículas de carburo de cromo (Cr3C2) que tienen un tamaño de partícula de 1,6 μm o inferior.
申请公布号 ES2588911(T3) 申请公布日期 2016.11.07
申请号 ES20090250433T 申请日期 2009.02.19
申请人 PARKER-HANNIFIN CORPORATION 发明人 Payne, Jeremy M.;Datta, Amitava;Morre, Dominick G.;Beach, James E.;Cornett, Kenneth W.
分类号 C25D15/02;C25D3/12;C25D3/20;C25D3/22;C25D3/30;C25D3/38;C25D3/54;C25D3/56;C25D15/00;C25D21/02;C25D21/10;F01D5/28;F16J15/08 主分类号 C25D15/02
代理机构 代理人
主权项
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