发明名称 |
Revestimiento de protección para los sellos metálicos |
摘要 |
Un baño de electrochapado para la electrochapado de un revestimiento sobre una superficie de un sustrato, el baño de electrochapado que comprende: una fase acuosa que comprende iones metálicos, los iones metálicos que comprenden iones de cobalto e iones de níquel; partículas de MCrAlY suspendidas en la fase acuosa, las partículas de MCrAlY que son una aleación que comprende (i) cromo, (ii) aluminio, (iii) itrio y (iv) un metal M, en el que M se selecciona entre níquel, cobalto, hierro o una combinación de dos o más de los mismos; y partículas de carburo de cromo (Cr3C2) suspendidas en la fase acuosa, las partículas de carburo de cromo (Cr3C2) que tienen un tamaño de partícula de 1,6 μm o inferior. |
申请公布号 |
ES2588911(T3) |
申请公布日期 |
2016.11.07 |
申请号 |
ES20090250433T |
申请日期 |
2009.02.19 |
申请人 |
PARKER-HANNIFIN CORPORATION |
发明人 |
Payne, Jeremy M.;Datta, Amitava;Morre, Dominick G.;Beach, James E.;Cornett, Kenneth W. |
分类号 |
C25D15/02;C25D3/12;C25D3/20;C25D3/22;C25D3/30;C25D3/38;C25D3/54;C25D3/56;C25D15/00;C25D21/02;C25D21/10;F01D5/28;F16J15/08 |
主分类号 |
C25D15/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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