切片装置及使用类似装置之方法

摘要

用以将半导体材料之锭块切片之装置及方法。切片用锯片系由一层或多层纤维加强塑胶带及涂布以一种磨蚀材料，此材料系嵌入各锯片之曝露平坦表面中，而制成者。此等锯片之组成系用于一切片装置中，在此装置中锯片系成往复移动，而置入之锭块抵靠于锯片之切割边缘。主要之切割动作系当各锯片边缘之纤维材料曝露端部接触该锭块时发生。锯片侧面上之磨蚀材料提供增加之侧面切割作用及产生在结果所得薄片表面上之抛光加工。